5月9日的房屋报道说，台湾媒体“ MoneyDJ金融网络”今天引用了“行业新闻”，这是TSMC正在积极开发一个称为WMCM的包装过程。根据缩写，该技术的全名有望是晶圆（级别）多芯片模块。该报告说，TSMC目前正在Zhanan工厂开发WMCM包装，而Longtan工厂也没有进行测试。实际的大规模劳动力在Chiayi工厂P1（第一阶段工厂）中，Chiayi工厂P1生产线的小规模的小规模将于今年的第四季度推出。关于WMCM软件包，行业分析师表示，Apple希望将该过程进口到iPhone 18系列手机上的某些样式，以将其用于A20 SOC PackFactory使用。”在WMCM过程中，逻辑SOC与DRAM平面相同，与DRAM平面相同，并替换了Interposer Interposer Interposer Interposer Interposer Interposer层，并将其与RDL REWIREWIRE层相同。预计会带来更好的散热。